2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），由中国电子电路行业协会（CPCA）主办、中国半导体行业协会特别支持，是粤港澳大湾区电子电路与半导体产业链融合创新的年度旗舰盛会。本届展会定于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安新馆，深圳市宝安区展城路1号）6号馆、8号馆盛大举办，展览面积预计超40,000㎡，汇聚390+家全球优质品牌展商，吸引逾45,000名来自汽车电子、AI算力、通信设备及航空航天领域的高质量专业观众。

今年以"创新驱动，芯耀未来"为主题，在AI服务器与新能源汽车电子爆发背景下，重点强化先进封装基板专区、AI算力硬件生态专区、第三代半导体（SiC/GaN）展示区及智能制造未来工厂区，完整呈现"芯片设计—封装基板—PCB制造—设备材料—终端应用"的产业闭环。

展位预定、展会咨询：133-1960-6711侯经理（微信同号）

一、六大主题展区与展品范围

印制电路板（PCB）全产业链专区：高密度互连板（HDI）、IC封装载板（BGA/CSP/FC-BGA）、刚挠结合板（FPC/软硬结合）、高频高速板、厚铜板、特种PCB（高频/高散热/埋盲孔），代表性企业含深南电路、景旺电子、胜宏科技、博敏电子等。

半导体与先进封装/封装基板专区：IC封装基板、氮化铝/氮化硅陶瓷基板、SiP/3D先进封装、Chiplet异构集成、SiC/GaN功率器件、IGBT模块、车规级MCU及AI算力芯片、晶圆测试与封装测试设备。

生产设备及智能制造专区：PCB数控钻/铣/激光加工设备、曝光显影设备、电镀/沉铜线、AOI自动光学检测、X-Ray检测、工业机器人、数字孪生工厂系统、MES制造执行系统、AI视觉质检设备。

电子材料与化学品专区：覆铜板（CCL）、半固化片（PP片）、电解铜箔/压延铜箔、阻焊油墨/字符油墨、感光干膜、蚀刻液/微蚀液/去膜液（含再生循环系统）、填料及特种树脂。

电子组装与互连技术专区：SMT表面贴装设备、回流焊/波峰焊、选择性焊接、点胶涂覆设备、连接器/线束/端子、板对板连接器及高速背板连接器。

绿色制造与可持续发展专区：PCB生产废水处理及中水回用系统、VOCs废气治理、洁净室技术及FFU过滤单元、节能干燥设备、ESG合规咨询与碳足迹评估服务。

二、展品范围速查表

大类

核心展品举例

PCB及载板

HDI板、IC载板、FPC软板、高频高速板、金属基/陶瓷基板

半导体及封装

封装基板、SiC/GaN功率器件、先进封装（SiP/2.5D/3D）、封测设备

设备

钻孔/曝光/电镀产线、SMT贴装、AOI/X-Ray检测、自动化上下料

材料化学品

覆铜板、铜箔、半固化片、阻焊油墨、蚀刻液、干膜、填料

智能工厂

工业机器人、数字孪生、MES/SCADA、AI质检、AGV物料配送

环保配套

废水/废气处理、洁净室、节能设备、第三方检测认证

三、同期活动与参观贴士

展会期间将配套举办电子半导体产业创新发展大会主论坛、AI算力与先进PCB技术峰会、芯板协同·先进封装基板论坛、新能源汽车电子与车规级可靠性研讨会、智能制造数字化转型Open Talk及团体标准发布会等20余场高规格活动，深度探讨AI驱动下电子硬件升级路径与半导体国产替代趋势。

往届专业观众来源涵盖华为、比亚迪、中兴通讯、小米、联想、上汽、广汽等终端龙头企业的研发与采购部门，是PCB制造商、半导体封测企业、设备材料商拓展上下游渠道的核心对接窗口。

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